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龙图腾网恭喜浙江鼎晶科技有限公司申请的专利一种晶圆上料设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480748B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510039806.X，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种晶圆上料设备是由冯强;钱震东;喻泷;余雄设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆上料设备在说明书摘要公布了：本发明提供晶圆上料技术领域的一种晶圆上料设备，用于晶圆上料，包括取料机构、位于取料机构下方的顶针机构、以及位于取料机构与顶针机构之间的上料机构；上料机构包括放置晶圆的平台，平台下方设有用于将晶圆膜进行均匀拉伸的扩膜组件以及驱动平台与扩膜机构进行横向、纵向、竖向运动的驱动组件。通过第一驱动部带动扩膜组件进行竖向运动，从第一层凸起部到第二层凸起部之间进行扩膜动作，使晶圆膜达到最佳的扩张状态；搬送组件可进行横向、纵向、竖向、旋转运动，将吸附件移动到顶针上方，第三搬送部采用直线旋转器，可精准控制吸附件吸取芯片的压力；顶针机构可设置多个顶针，通过两次竖向运动，完成芯片顶起动作。

本发明授权一种晶圆上料设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆上料设备，用于晶圆上料，其特征在于，包括取料机构（2）、位于所述取料机构（2）下方的顶针机构（4）、以及位于所述取料机构（2）与所述顶针机构（4）之间的上料机构（1）；所述上料机构（1）包括放置晶圆的平台（11），所述平台（11）下方设有用于将晶圆膜进行均匀拉伸的扩膜组件（12）以及驱动所述平台（11）与所述扩膜组件进行横向、纵向、竖向运动的驱动组件（13）；所述平台（11）包括放置晶圆的托板（111），所述托板（111）中间设有第一镂空区（1113），所述托板（111）平行上方设有用于固定晶圆的压板（112），所述压板（112）设有第二镂空区（1122）；所述扩膜组件（12）包括设于所述托板（111）下方的扩膜底板（121），所述扩膜底板（121）中间设有第三镂空区（1211），在第三镂空区（1211）的边缘或临近第三镂空区（1211）边缘处设有第一层凸起部（1212），第一层凸起部（1212）的外围设有第二层凸起部（1213），所述第一层凸起部（1212）的外缘直径小于所述第一镂空区（1113）的直径，所述第二层凸起部（1213）的外缘直径大于所述第一镂空区（1113）的直径；所述扩膜底板（121）上还设有传感器（1214）；所述驱动组件（13）包括第三驱动部（133），所述第三驱动部（133）包括多个丝杆与传动件，所述丝杆连接于所述扩膜底板（121）的四角，所述丝杆与所述传动件配合带动所述扩膜底板（121）向所述托板（111）所在侧移动，第一层凸起部（1212）沿竖向上升与晶圆底面接触，进行扩膜动作，所述传感器（1214）感应所述第二层凸起部（1213）与所述压板（112）的相对高度,所述第二层凸起部（1213）上升高度超过设定值时，所述传感器（1214）感应发出声光报警。

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