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龙图腾网恭喜合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119375525B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411948810.X，技术领域涉及：G01R1/067；该发明授权晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品是由季雨;梁君丽;王柏翔设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品，涉及半导体设备领域，方法包括：获取晶圆测试机台在探针卡上探针与晶圆上接触点之间处于零压力接触状态下的初始OD值、探针的长度值；获取晶圆上方的第一参考测量点与晶圆下方的第二参考测量点之间的第一高度差；获取第一参考测量点与晶圆顶面之间的第二高度差；获取探针卡底面与第二参考测量点之间的第三高度差；根据第一高度差、第二高度差、第三高度差以及长度值，计算探针底面与接触点的测量间距值；根据测量间距值对初始OD值校准，该方法能够消除WAT机差和产品膜厚对OD值设定的影响，同时根据校准得到的目标位移值监控产品膜层变化以及设备状态。

本发明授权晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品在权利要求书中公布了：1.一种晶圆探针测试校准方法，其特征在于，包括：获取晶圆测试机台在探针卡上探针与晶圆上接触点之间处于零压力接触状态下的初始OD值、所述探针的长度值；获取所述晶圆上方的第一参考测量点与所述晶圆下方的第二参考测量点之间的第一高度差；获取所述第一参考测量点与所述晶圆顶面之间的第二高度差；所述第二高度差不小于所述探针的长度值；获取所述探针卡底面与所述第二参考测量点之间的第三高度差；根据所述第一高度差、所述第二高度差、所述第三高度差以及所述探针的长度值，计算所述探针底面与所述接触点的测量间距值；计算公式为：H=Hbase–Hpin；Hbase=h2+h3-h1；所述Hbase为所述探针卡底面与所述晶圆顶面之间的间距值，所述Hpin为所述探针的长度值，所述h1为所述第一高度差，所述h2为所述第二高度差，所述h3为所述第三高度差；根据所述测量间距值对所述初始OD值校准。

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