买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳市雷恩达光电科技有限公司申请的专利一种贴片灯珠及灯珠封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119384115B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411898469.1，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种贴片灯珠及灯珠封装工艺是由廖锦逵;廖书利;方春美;方春仁设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种贴片灯珠及灯珠封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种贴片灯珠及灯珠封装工艺，包括以下步骤：S1：首先完成芯片安装和芯片焊接的前置工艺，使其固定并搭载在载盘上；S2：在胶箱内部存储环氧树脂封装胶，对其加热保温降低粘稠度并去除内部气泡，完成预处理；S3：将搭载有贴片灯珠的载盘放置于第一传送带的输入端，利用第一传送带将载盘从输入端向第一传送带的中部转移，对载盘及载盘上的灯珠预热；其中的气泡会更加轻易的从其中脱出，在滴涂完环氧树脂封装胶之后不会产生气泡，除此以外，通过振捣棒的设置可以对存储在胶箱内部的环氧树脂封装胶进行震荡，使其内部气泡快速脱出，避免后续点胶管点胶时将气泡滴涂在灯珠表面，进而影响后续LED芯片的质量和光学性能。

本发明授权一种贴片灯珠及灯珠封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种贴片灯珠封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：首先完成芯片安装和芯片焊接的前置工艺，使其固定并搭载在载盘上；S2：在胶箱（3）内部存储环氧树脂封装胶，对其加热保温降低粘稠度并去除内部气泡，完成预处理；其中，导流板（304）设置为多段折形的波浪形，利用导流板（304）与环氧树脂封装胶换热，且将其聚拢在胶箱（3）底部中间；胶箱（3）底部挡板（302）配合夹板（205）和固定板（2）共同构成一个内部空间，通过分气管（206）将第一气管（108）内部的热气输送至该内部空间，从而保持该内部空间的温度，进而保持注胶管（308）内部环氧树脂的温度；S3：将搭载有贴片灯珠的载盘放置于第一传送带（103）的输入端，利用第一传送带（103）将载盘从输入端向第一传送带（103）的中部转移，对载盘及载盘上的贴片灯珠预热；其中，通过第一气管（108）将热气均匀的从第一穿风口（104）处输送至第一传送带（103）输入端及中部之间的上方位置，在此位置对其上转移的载盘预热；S4：注胶管（308）在上下移动过程中将环氧树脂封装胶滴涂在逐个通过的灯珠表面，完成贴片灯珠的封装涂覆步骤；S5：利用第一传送带（103）将封装涂覆后的载盘向第一传送带（103）的输出端转移，对完成封装涂覆的灯珠进行冷却降温，使其滴涂的环氧树脂封装胶提高黏稠度；其中，通过第二气管（109）将冷气均匀的从第二穿风口（107）处输送至第一传送带（103）中部及输出端之间的上方位置，在此位置对其上转移的载盘进行降温，使环氧树脂封装胶的温度快速降低，提高其黏稠度；第一穿风口（104）与凸块（106）的形状相同、间距相同、凸块（106）间隔性的插设于对应的第一穿风口（104）内部，第一传送带（103）旋转时同步携带第二传送带（105）旋转；S6：完成后续的紫外线固化、散热设计、光学优化步骤，完成贴片灯珠的封装。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市雷恩达光电科技有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区光辉路8号厂房四层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。