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龙图腾网恭喜广东光宝微电子有限公司申请的专利一种发光二极管封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208493B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411319669.7，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种发光二极管封装结构是由李文标;黄卓鹏;刘洪设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种发光二极管封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及发光二极管技术领域，具体为一种发光二极管封装结构及封装设备，包括卡接在公卡座上的母卡座，母卡座和所述公卡座之间设置有二极管组件，公卡座的内侧面开设有电阻仓，电阻仓的内部设置有定值等效电阻，二极管组件向下滑动时，连接片接头与电阻接头电性连接，电阻仓的周侧面开设有卡接锁槽，二极管组件的底侧面设置有卡接锁头，卡接锁槽用于卡接卡接锁头。本发明对被击穿的二极管组件进行按压，轻质弹簧被压缩后连接片接头与电阻接头接触，将定值等效电阻连接到电路上，由于定值等效电阻与灯体的阻值相同，因此能够起到分压的作用，不影响其他二极管组件的正常使用，提升灯体整体的使用寿命，提升对资源的利用率。

本发明授权一种发光二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种发光二极管封装结构，包括卡接在公卡座（4）上的母卡座（1），其特征在于，所述母卡座（1）和所述公卡座（4）之间滑动设置有二极管组件（2），所述二极管组件（2）的底部电性连接有LED芯片接头（203），所述母卡座（1）的外侧面设置有对称分布的Z型连接片（5），所述Z型连接片（5）贯穿所述母卡座（1）并与所述LED芯片接头（203）电性连接；所述公卡座（4）的内侧面开设有电阻仓（401），所述电阻仓（401）的内部固定设置有定值等效电阻（3），所述定值等效电阻（3）上设置有与所述Z型连接片（5）相对应的电阻引脚（301），所述Z型连接片（5）的下侧面固定设置有连接片接头（501），所述电阻引脚（301）上设置有与所述连接片接头（501）电性连接的电阻接头（302），且所述连接片接头（501）与所述电阻接头（302）之间设置有轻质弹簧（503），其中所述二极管组件（2）向下滑动时，所述连接片接头（501）与所述电阻接头（302）电性连接；所述电阻仓（401）的周侧面开设有若干个均匀分布的卡接锁槽（402），所述二极管组件（2）的底侧面设置有与所述卡接锁槽（402）相对应的卡接锁头（206），所述卡接锁槽（402）用于卡接所述卡接锁头（206）。

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