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龙图腾网获悉武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司申请的专利晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119115243B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411288761.1，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备是由马新强;王建刚;易晓满;库东峰;黄伟;刘昀设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备，属于晶圆激光切割的技术领域，该方法中，在划切前，会基于Mark模板图像计算目标理论切割线与其对应的目标标准切割线的偏差，并在偏差不大于切口的位置容差的情况下，或，偏差不大于相机的测量容差，且前预设次数的偏差的符号相同的情况下，对目标理论切割线进行校正，进而按照校正后的切割线进行划切，提高了划切的精度，另外，在划切后，还会对切口的实测位置偏差、切口的实测宽度进行检测，这样，可以及时发现设备或工艺参数异常，避免晶圆报废、提高良率。

本发明授权晶圆切割过程中的切口校正和预警方法、晶圆切割设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆切割过程中的切口校正和预警方法，其特征在于，包括：基于预先采集的Mark模板图像确定待切割晶圆的理论切割线，并计算所述理论切割线中的目标理论切割线与其对应的目标标准切割线的偏差，其中，所述目标理论切割线为所述理论切割线中的预设的理论切割线中的当前理论切割线；若所述偏差大于预设的切口的位置容差，则进行切口位置偏差报警，暂停划切操作；若所述偏差不大于所述切口的位置容差，且所述偏差大于晶圆切割设备中的相机的测量容差，则按照所述偏差对所述目标理论切割线进行校正，得到校正后的切割线；若所述偏差不大于所述相机的测量容差，且前预设次数的偏差的符号相同，则计算所述前预设次数的偏差的均值，得到均值偏差，并按照所述均值偏差对所述目标理论切割线进行校正，得到所述校正后的切割线；若所述偏差不大于所述相机的测量容差，且前预设次数的偏差的符号不同，则将所述目标理论切割线作为所述校正后的切割线；使所述晶圆切割设备按照所述校正后的切割线对所述待切割晶圆进行划切；划切后，获取所述晶圆切割设备中的相机的相机中心与所述校正后的切割线的中点对齐时采集的切口图像，并根据所述切口图像确定切口上边缘线、切口下边缘线和切口中心线；将所述切口图像的图像中心投影至所述切口中心线，得到投影点，并根据所述投影点和所述图像中心计算切口的实测位置偏差，且根据所述切口上边缘线和所述切口下边缘线计算切口的实测宽度；若所述切口的实测位置偏差大于所述切口的位置容差，或，所述切口的实测宽度与预设的切口的理论宽度的差值大于预设的宽度容差，则进行切口质量报警。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司，其通讯地址为：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。