上海易卜半导体有限公司陈超获国家专利权
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龙图腾网获悉上海易卜半导体有限公司申请的专利一种芯片测试温控装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222801057U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421842564.5,技术领域涉及:G05D23/20;该实用新型一种芯片测试温控装置是由陈超设计研发完成,并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试温控装置在说明书摘要公布了:本公开涉及芯片封测技术领域,具体涉及一种芯片测试温控装置,包括:测试装置,测试装置包括测试板、以及多个测试工位;温控装置,温控装置包括测试机、温控器、吹风系统和多个温度感应器;温度感应器与测试工位一一对应,温度感应器设置于与其对应的测试工位中,温度感应器与测试板通信连接;测试板与测试机通信连接,测试机与温控器通信连接;吹风系统包括总管道、以及与总管道相连接的多个吹风管道,吹风管道的出风口与测试工位一一对应,吹风管道上设置有空气阀门,各空气阀门与温控器通信连接,温控器根据对比信息控制各空气阀门的开度。本公开结构简单,降低了芯片损坏的风险,有利于提升测试良率。
本实用新型一种芯片测试温控装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片测试温控装置,其特征在于,包括:测试装置,所述测试装置包括测试板、以及位于所述测试板一侧的多个测试工位;温控装置,所述温控装置包括测试机、温控器、吹风系统和多个温度感应器;所述温度感应器与所述测试工位一一对应,所述温度感应器设置于与其对应的所述测试工位中,所述温度感应器与所述测试板通信连接,所述温度感应器用于检测与其对应的所述测试工位的实时温度并将所述实时温度传输至所述测试板;所述测试板与所述测试机通信连接,所述测试机与所述温控器通信连接,所述测试机用于接收所述测试板传输的所述实时温度以及将所述实时温度与设置温度进行对比,并将对比信息传输至所述温控器;所述吹风系统包括总管道、以及与总管道相连接的多个吹风管道,所述吹风管道的出风口与所述测试工位一一对应,所述吹风管道上设置有空气阀门,各所述空气阀门与所述温控器通信连接,所述温控器根据所述对比信息控制各所述空气阀门的开度。
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