台湾积体电路制造股份有限公司罗珮瑄获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222813598U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421197148.4，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型封装结构是由罗珮瑄;柯志明;洪政男;吴仲融;黄友怡设计研发完成，并于2024-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，包括形成在第一基底上的第一接合膜以及形成在第一接合膜中的第一对位标记。第一对位标记包括彼此分隔开的多个第一图案。封装结构包括第二接合膜，形成在第二基底上并接合到第一接合膜。封装结构包括第二对位标记，形成在第二接合膜中。第二对位标记包括彼此分隔开的多个第二图案。在俯视图中，第一对位标记与第二对位标记分隔开，并且相邻的第一图案之间的距离小于第一对位标记与第二对位标记之间的距离。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：一第一接合膜，形成于一第一基底上；一第一对位标记，形成于该第一接合膜中，其中该第一对位标记包括彼此分隔开的多个第一图案；一第二接合膜，形成于一第二基底上，且接合至该第一接合膜；以及一第二对位标记，形成于该第二接合膜中，其中该第二对位标记包括彼此分隔开的多个第二图案，其中在一俯视图中，该第一对位标记与该第二对位标记分隔开，且相邻的多个所述第一图案之间的一距离小于该第一对位标记与该第二对位标记之间的一距离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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