上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司宋卓获国家专利权
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龙图腾网获悉上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司申请的专利射频标签、商品、商品外包装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222813149U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420962672.X，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型射频标签、商品、商品外包装是由宋卓;杨凯;徐林奕晖;毛向婷;宁彦阳设计研发完成，并于2024-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本射频标签、商品、商品外包装在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种射频标签、商品、商品外包装，射频标签，包括：射频天线和芯片，芯片与射频天线上的焊盘部分电连接；射频天线包含基材、易碎涂层、复合胶层和蚀刻电路，蚀刻电路部分上含有所述焊盘部分，所述易碎涂层连接在所述基材表面的局部位置，所述蚀刻电路通过所述复合胶层同时与所述基材和所述易碎涂层连接；所述易碎涂层与蚀刻电路上的焊盘部分不投影重合。本实用新型具有传统蚀刻标签的导通点及芯片牢度，同时又能实现标签防转移及易碎功能。
本实用新型射频标签、商品、商品外包装在权利要求书中公布了：1.一种射频标签，其特征在于，包括：射频天线1和芯片2，芯片2与射频天线1上的焊盘部分1031电连接；射频天线1包含基材101、易碎涂层102、复合胶层104和蚀刻电路103，蚀刻电路103上含有所述焊盘部分1031，所述易碎涂层102连接在所述基材101表面的局部位置，所述蚀刻电路103通过所述复合胶层104同时与所述基材101和所述易碎涂层102连接；所述易碎涂层102与蚀刻电路103上的焊盘部分1031不投影重合；如果射频标签为双面结构，所述射频标签还包含导通点3，易碎涂层102与焊盘部分1031及导通点3不投影重合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司，其通讯地址为：201612 上海市松江区莘砖公路118号1幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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