常州旷晶电子有限公司谈理辉获国家专利权
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龙图腾网获悉常州旷晶电子有限公司申请的专利一种贴片铝电解电容封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222813419U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420838747.3，技术领域涉及：H01G2/06；该实用新型一种贴片铝电解电容封装结构是由谈理辉;谈益锋;陈华良;陈志猛设计研发完成，并于2024-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴片铝电解电容封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种贴片铝电解电容封装结构，涉及电路板技术领域，包括连接件，所述连接件的内部安装有一组框架，所述框架的内部安装有限位机构，所述连接件的表面贴合安装有电容本体，所述连接件的表面开设有一组通孔。本装置可以对电容本体进行限位固定，间接的提高了固定效率，避免工作人员在焊接过程中发生偏移或脱落等现象，操作步骤十分简便，且该设计大大的增加了实用性。
本实用新型一种贴片铝电解电容封装结构在权利要求书中公布了：1.一种贴片铝电解电容封装结构，包括连接件1，其特征在于：所述连接件1的内部安装有一组框架7，所述框架7的内部安装有限位机构，所述连接件1的表面贴合安装有电容本体2，所述连接件1的表面开设有一组通孔6。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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