苏州睿众机械科技有限公司刘文广获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州睿众机械科技有限公司申请的专利一种半导体衬底结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222813583U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420769843.7，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型一种半导体衬底结构是由刘文广设计研发完成，并于2024-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体衬底结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体衬底结构，涉及衬底结构技术领域，包括基板载体，还包括设置于基板载体一侧的卡接单元，以及设置于基板载体内部的填充单元；卡接单元包括设置于基板载体顶端的顶板、设置于顶板背部的限位组件，以及设置于限位组件一侧的卡接组件；填充单元包括固定连接于基板载体内壁的导电层、设置于导电层一侧的介电层、设置于介电层一侧的抗氧化膜，以及设置于抗氧化膜一侧的绝缘填充层。本实用新型为一种半导体衬底结构，梯形槽与限位框之间会产生一定的摩擦力，从而限制顶板的晃动，半导体的底端被弹簧和弹性柱产生的挤压力限制移动，提高了衬底结构的稳定性，并且进一步减少了意外情况下半导体受到的损害。
本实用新型一种半导体衬底结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体衬底结构，包括基板载体（1），其特征在于，还包括设置于基板载体（1）一侧的卡接单元（2），以及设置于基板载体（1）内部的填充单元（3）；所述卡接单元（2）包括设置于基板载体（1）顶端的顶板（202）、设置于顶板（202）背部的限位组件，以及设置于限位组件一侧的卡接组件；所述填充单元（3）包括固定连接于基板载体（1）内壁的导电层（301）、设置于导电层（301）一侧的介电层（302）、设置于介电层（302）一侧的抗氧化膜（303），以及设置于抗氧化膜（303）一侧的绝缘填充层（304）。
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