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龙图腾网获悉浙江禾芯集成电路有限公司申请的专利一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222813601U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420768634.0，技术领域涉及：H01L25/18；该实用新型一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构是由张黎;郭洪岩;张宇锋;龚嘉明设计研发完成，并于2024-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构，属于半导体封装技术领域。其玻璃通孔转接板的玻璃基板110具有贯穿其厚度方向的高密度通孔111和若干个凹槽115，所述桥接芯片210通过固晶膜220贴敷于凹槽115内并塑封，其再布线金属层分别设置于所述玻璃基板110的上下；功能芯片610设置于玻璃通孔转接板之上，并再次塑封，形成扇出封装结构。本实用新型专利解决了封装结构的翘曲问题，并提高了封装结构的可靠性。

本实用新型一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构在权利要求书中公布了：1.一种玻璃通孔转接板，其特征在于，其包括玻璃基板110、第一微金属凸块140、桥接芯片210、第一再布线金属层510、第二再布线金属层520和第一塑封层160，所述桥接芯片210具有第一表面211及与第一表面211相对的第二表面212，其第一表面211布置有第一焊盘，第一焊盘上设置金属微柱230，其第二表面212设置固晶膜220；所述玻璃基板110具有正面101及与其正面101相对的背面103，所述玻璃基板110具有贯穿其厚度方向的高密度通孔111和若干个凹槽115，所述高密度通孔111呈阵列排布，且其内具有导电结构120，所述高密度通孔111呈阵列设置在凹槽115的旁侧；所述玻璃基板110的正面101设置第一微金属凸块140，所述第一微金属凸块140的间距、直径与高密度通孔111一一对应，并与导电结构120电信连接；所述桥接芯片210通过固晶膜220贴敷于凹槽115内，其金属微柱230朝上并露出凹槽115；还包括金属柱130，所述金属柱130设置于所述玻璃基板110的外侧，塑封料包封桥接芯片210、金属微柱230、金属柱130和第一微金属凸块140，并填充其间隙，形成第一塑封层160，所述第一塑封层160露出金属微柱端面231、微金属凸块端面141和金属柱上端面131；所述第一再布线金属层510设置于第一塑封层160上，第一再布线金属层510与金属微柱端面231、微金属凸块端面141和金属柱上端面131电性连接；第一再布线金属层510的最外层为钝化层，并设有信号端口；所述第二再布线金属层520设置于所述玻璃基板110的背面103，第二再布线金属层520的最外层为钝化层，并设有信号端口；第一再布线金属层510及第二再布线金属层520通过导电结构120、金属柱130电性连接。

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