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龙图腾网恭喜瑞声声学科技(深圳)有限公司申请的专利骨传导麦克风获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114374920B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111645833.X，技术领域涉及：H04R19/04；该发明授权骨传导麦克风是由孟珍奎;洪亭亭;王凯设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本骨传导麦克风在说明书摘要公布了：本发明提供了一种骨传导麦克风，其包括：外壳；电路板，与外壳盖接形成收容空间，电路板具有声学通道；振动组件，设于收容空间内并将收容空间分隔为分别与声学通道连通的第一传导腔和第二传导腔，振动组件包括与电路板相对且间隔设置的振动件以及连接振动件和电路板的框架，框架、振动件及电路板与外壳围合形成第一传导腔，框架、振动件及电路板共同围合形成第二传导腔；MEMS芯片，设于第二传导腔内并固定于电路板，MEMS芯片具有设于电路板和振动件之间的振膜，其中，振动件的振动经第一传导腔和声学通道传导至振膜的一侧，振动件的振动还经第二传导腔传导至振膜的另一侧。与相关技术相比，本发明的骨传导麦克风可有效提高灵敏度和信噪比。

本发明授权骨传导麦克风在权利要求书中公布了：1.一种骨传导麦克风，其特征在于，其包括：外壳；电路板，与所述外壳盖接形成收容空间，所述电路板具有声学通道；振动组件，设于所述收容空间内并将所述收容空间分隔为分别与所述声学通道连通的第一传导腔和第二传导腔，所述振动组件包括与所述电路板相对且间隔设置的振动件以及连接所述振动件和所述电路板的框架，所述框架、所述振动件及所述电路板与所述外壳围合形成所述第一传导腔，所述框架、所述振动件及所述电路板共同围合形成所述第二传导腔；MEMS芯片，设于所述第二传导腔内并固定于所述电路板，所述MEMS芯片具有设于所述电路板和所述振动件之间的振膜，其中，所述振动件的振动经所述第一传导腔和所述声学通道传导至所述振膜的一侧，所述振动件的振动还经所述第二传导腔传导至所述振膜的另一侧。

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