恭喜广州方邦电子股份有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网恭喜广州方邦电子股份有限公司申请的专利一种多层板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112351572B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910884000.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种多层板是由苏陟;张美娟设计研发完成，并于2019-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层板在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种多层板，包括第一电路基板和第二电路基板；第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上，第一介质层上设有第一通孔，且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体；第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，第一胶膜层设于第一介质层远离第一导电层的一面上；第二导电层中的金属层的一面上设有第一凸起结构，第一凸起结构刺穿第一胶膜层，并伸入第一通孔与第一导电体连接。本发明的多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，从而保证了线路板的正常工作。
本发明授权一种多层板在权利要求书中公布了：1.一种多层板，其特征在于，包括第一电路基板和第二电路基板；所述第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，所述第一导电层和所述第一介质层依次设于所述基膜层的一面上；所述第一介质层上开设有至少一个使所述第一导电层中的金属层显露出来的第一通孔，且所述第一通孔内设有与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体；所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧设有所述第二电路基板；所述第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，所述第一胶膜层设于所述第一介质层远离所述第一导电层的一面上；所述第二导电层中的金属层朝向所述第一胶膜层的一面上设有第一凸起结构，所述第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州方邦电子股份有限公司，其通讯地址为：510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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