恭喜广州方邦电子股份有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网恭喜广州方邦电子股份有限公司申请的专利自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110784984B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811423678.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法是由苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍设计研发完成，并于2018-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，树脂膜层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；该自由接地膜用于印刷线路板的接地时，自由接地膜通过其胶膜层与印刷线路板上的电磁屏蔽膜相压合，金属凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。
本发明授权自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种自由接地膜，其特征在于，包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层和屏蔽层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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