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龙图腾网恭喜吉林大学申请的专利一种采用气体封装的非晶CON材料制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119661294B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510175387.2，技术领域涉及：C06B43/00；该发明授权一种采用气体封装的非晶CON材料制备方法是由刘冰冰;吕龙;陈德斯;董家君;王鹏设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种采用气体封装的非晶CON材料制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及非晶CON材料制备技术领域，具体公开了一种采用气体封装的非晶CON材料制备方法，以体积比为7:3的CO‑N2为反应前驱体材料，并使用金刚石对顶砧压机作为高压产生装置，使用高压气体封装系统将混合气加载至DAC样品腔中，通过高温高压实验设计合成了能稳定至常压条件的非晶CON材料，并通过压力调控制备了N含量达35.7%的高氮比非晶CON材料，依照本方法获得的常压稳定非晶CON材料解决了CON材料无法稳定常压条件而难以应用难题，同时我们获得的压力调控非晶CON材料N含量制备的规律也为后续研究CON材料的研究提供支撑和见解。

本发明授权一种采用气体封装的非晶CON材料制备方法在权利要求书中公布了：1.一种采用气体封装的非晶CON材料制备方法，其特征在于：包括样品封装和产品合成，样品封装包括以下步骤：步骤S1，将厚度为25um的铼片上加工出150um直径的圆形样品腔；步骤S2，加工后的铼片放置到无水乙醇中超声清洗；步骤S3，将铼片放置至气体密封腔内；步骤S4，将体积比为7:3的CO-N2预压缩至120-130MPa的混合气体；步骤S5，将120-130MPa的混合气体通入样品腔进行封装，样品封装后的样品腔内压力为0.5-1.0GPa；产品合成包括以下步骤：步骤Q1，完成样品封装后，将样品腔内均匀加压至55-89GPa；步骤Q2，对样品进行原位热处理2-3min，温度为1800—2000K；步骤Q3，加热后，样品快速淬火至室温，样品腔内压力缓慢降低至环境条件，取出铼片，获得保存在铼片样品腔中的棕黄色透明非晶CON材料。

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