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龙图腾网恭喜全智芯(上海)技术有限公司申请的专利电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119272690B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411802669.2，技术领域涉及：G06F30/367；该发明授权电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质。该生成方法包括：对多个半导体工艺器件的各自初始模型的预定模型参数进行仿真优化，以确定与预定模型参数相关的目标参数的仿真值，多个半导体工艺器件分别具有不同尺寸；响应于目标参数的仿真值满足预定标准，分别将与满足预定标准的仿真值对应的模型确定为相应的优化模型；基于各个半导体工艺器件的尺寸将代表各个优化模型的格点排列成矩阵；以及基于矩阵中各个格点各自所代表的优化模型的模型参数与相应的所述半导体工艺器件的尺寸之间的关系，确定用于仿真各个尺寸的半导体工艺器件的电路仿真模型。本公开的技术方案能够高效地生成各个尺寸的半导体工艺器件的电路仿真模型。

本发明授权电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种电路仿真模型的生成方法，包括：对多个半导体工艺器件的各自初始模型的预定模型参数进行仿真优化，以确定与所述预定模型参数相关的目标参数的仿真值，所述多个半导体工艺器件分别具有不同的尺寸；响应于所述目标参数的仿真值满足预定标准，分别将与满足预定标准的所述仿真值对应的模型确定为相应的优化模型；基于各个所述半导体工艺器件的尺寸将代表各个所述优化模型的格点排列成矩阵；以及基于所述矩阵中各个格点各自所代表的所述优化模型的模型参数与相应的所述半导体工艺器件的尺寸之间的关系，确定用于仿真各个尺寸的半导体工艺器件的电路仿真模型，具体包括：基于所述矩阵中任一方格内任一位置所对应的模型的尺寸参数，以及该方格的各个格点所对应的优化模型的模型参数，在格点之间进行插值处理，求解出所述任一位置对应的模型的模型参数，以确定所述任一位置的点对应的任一模型；将各个所述任一模型以及对应于所述各个格点的各个所述优化模型的组合确定为所述电路仿真模型。

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