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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体封装件、其制造方法及半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113169161B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880099699.8，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体封装件、其制造方法及半导体装置是由中田洋辅;藤田淳设计研发完成，并于2018-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件、其制造方法及半导体装置在说明书摘要公布了：目的在于提供能够实现半导体封装件的成本降低或小型化的技术。配线用元件包含：第2基板；多个第1中继焊盘，它们配设于第2基板的与导体基板相反侧的面，通过导线与多个半导体元件的控制焊盘连接；多个第2中继焊盘，它们配设于第2基板的与导体基板相反侧的面，个数小于或等于多个第1中继焊盘的个数；以及多个配线，它们配设于第2基板的与导体基板相反侧的面，选择性地将多个第1中继焊盘和多个第2中继焊盘连接。

本发明授权半导体封装件、其制造方法及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其具有：导体基板；多个半导体元件，它们与所述导体基板的第1主面接合，具有开关功能；以及配线用元件，其与所述导体基板的所述第1主面接合，所述多个半导体元件各自包含：第1基板；第1主电极部，其配设于所述第1基板的与所述导体基板相反侧的面；第2主电极部，其配设于所述第1基板的所述导体基板侧的面，与所述导体基板接合；以及控制焊盘，其用于对在所述第1主电极部和所述第2主电极部之间流动的电流进行控制，所述配线用元件包含：第2基板；多个第1中继焊盘，它们配设于所述第2基板的与所述导体基板相反侧的面，通过导线与所述多个半导体元件的所述控制焊盘连接；多个第2中继焊盘，它们配设于所述第2基板的与所述导体基板相反侧的所述面，个数小于或等于所述多个第1中继焊盘的个数；以及多个配线，它们配设于所述第2基板的与所述导体基板相反侧的所述面，选择性地将所述多个第1中继焊盘和所述多个第2中继焊盘连接，该半导体封装件还具有：多个第1导体部件，它们与所述多个半导体元件的所述第1主电极部接合；多个第2导体部件，它们与所述配线用元件的所述多个第2中继焊盘接合；以及封装材料，其以使所述多个第1导体部件的与所述导体基板相反侧的面即露出面、所述多个第2导体部件的与所述导体基板相反侧的面即露出面、及所述导体基板的与所述第1主面相反侧的第2主面露出的状态，覆盖所述多个半导体元件、所述配线用元件、所述多个第1导体部件的至少一部分、所述多个第2导体部件的至少一部分、及所述导体基板的所述第1主面。

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