浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司朱亮获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利载盘组件和晶圆载台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838838U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421484542.6，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型载盘组件和晶圆载台是由朱亮;王悦;杨武林;刘婷婷设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本载盘组件和晶圆载台在说明书摘要公布了：本发明涉及一种载盘组件和晶圆载台。载盘组件包括：测量载盘，测量载盘包括第一主体和第一容置部，第一容置部设置于第一主体中央，用于晶圆测量装置测量第一晶圆时容置第一晶圆；扩展部，扩展部包括至少一个扩展载盘，扩展载盘包括第二主体和第二容置部，扩展部用于晶圆测量装置测量第二晶圆时嵌置于第一容置部，第二容置部用于容置第二晶圆，第二晶圆尺寸小于第一晶圆。本申请的载盘组件，通过测量载盘的第一容置部，在大尺寸晶圆测量时容纳晶圆，在小尺寸晶圆测量时容纳扩展载盘。通过扩展载盘实现了对小尺寸晶圆的容置；提高了载盘组件对各种尺寸的晶圆的适用性。
本实用新型载盘组件和晶圆载台在权利要求书中公布了：1.一种载盘组件，用于晶圆测量装置，其特征在于，所述载盘组件包括：测量载盘10，所述测量载盘10包括第一主体11和第一容置部12，所述第一容置部12设置于所述第一主体11中央，用于晶圆测量装置测量第一晶圆时容置所述第一晶圆；扩展部20，所述扩展部20包括至少一个扩展载盘21，所述扩展载盘21包括第二主体22和第二容置部23，所述扩展部20用于所述晶圆测量装置测量第二晶圆时嵌置于所述第一容置部12，所述第二容置部23用于容置所述第二晶圆，所述第二晶圆尺寸小于所述第一晶圆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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