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日月光半导体制造股份有限公司简子杰获国家专利权

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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利用于模封时固定挤胶杆的模具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222832231U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421467566.0,技术领域涉及:B29C45/14;该实用新型用于模封时固定挤胶杆的模具是由简子杰;李宗远;柳辉忠设计研发完成,并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

用于模封时固定挤胶杆的模具在说明书摘要公布了:本申请提出了一种用于模封时固定挤胶杆的模具,所述模具包括:底板,所述底板上间隔设置有多个挤胶杆,多个所述挤胶杆的顶面齐平,所述底板的侧壁设置有凸出部分;固定结构,包括第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分分别设置于所述底板相对的两个侧壁两端,所述固定结构上设置有凹槽,所述凹槽用于容纳所述凸出部分。这样,在固定结构有凹槽的情况下,底板可以被准确地导正和夹取,改善因导正偏差产生的模封偏移或模封有空泡等模封问题。

本实用新型用于模封时固定挤胶杆的模具在权利要求书中公布了:1.一种用于模封时固定挤胶杆的模具,其特征在于,所述模具包括:底板,所述底板上间隔设置有多个挤胶杆,多个所述挤胶杆的顶面齐平,所述底板的侧壁设置有凸出部分;固定结构,包括第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分分别设置于所述底板相对的两个侧壁两端,所述固定结构上设置有凹槽,所述凹槽用于容纳所述凸出部分。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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