无锡澎芯半导体科技有限公司张丽娜获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡澎芯半导体科技有限公司申请的专利一种用于芯片封装的打包设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222833125U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421470779.9，技术领域涉及：B65B35/24；该实用新型一种用于芯片封装的打包设备是由张丽娜;袁平设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片封装的打包设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片封装的打包设备，具体涉及芯片领域，包括工作台，所述工作台的顶端设置有限位机构，所述限位机构包括竖板、支撑杆、连接杆、正反螺纹杆、伺服电机、滑块、衔接杆和夹板；所述工作台的顶端固定连接有竖板，所述竖板的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的侧壁固定连接有连接杆，所述支撑杆的内部贯穿有正反螺纹杆；本实用新型通过限位机构；通过伺服电机控制正反螺纹杆旋转，推动两组滑块做相对运动，通过衔接杆带动夹板运动，由此根据芯片的大小对夹板的位置进行调节，对芯片起到限位的效果，避免芯片在输送过程中发生移位，在传送带的上方造成堵塞，保证了芯片在加工过程中的稳定性，提高抓取机构的加工效率。
本实用新型一种用于芯片封装的打包设备在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的打包设备，包括工作台1，其特征在于；所述工作台1的顶端设置有限位机构2，所述限位机构2包括竖板201、支撑杆202、连接杆203、正反螺纹杆204、伺服电机205、滑块206、衔接杆207和夹板208；所述工作台1的顶端固定连接有竖板201，所述竖板201的顶端固定连接有支撑杆202，所述支撑杆202的侧壁固定连接有连接杆203，所述支撑杆202的内部贯穿有正反螺纹杆204，所述正反螺纹杆204的一侧固定连接有伺服电机205，所述正反螺纹杆204的外壁螺纹连接有与连接杆203内壁滑动连接的两组滑块206，所述两组滑块206的底端固定连接有衔接杆207，所述衔接杆207的底端固定连接有夹板208。
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