江苏扬杰润奥半导体有限公司戴明顺获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏扬杰润奥半导体有限公司申请的专利一种前装式蒸镀夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222834375U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421468615.2，技术领域涉及：C23C14/24；该实用新型一种前装式蒸镀夹具是由戴明顺;刘俊峰;杨松儒设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种前装式蒸镀夹具在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片蒸镀技术领域，具体涉及一种前装式蒸镀夹具。其包括：行星架、安装盘及卡接组件；安装盘绕行星架中心布置若干圈，安装盘底部设置有用于与行星架可拆卸式连接的连接杆，安装盘正面用于放置芯片；卡接组件对应安装于安装盘背面，卡接组件包括若干卡接件，卡接件第一端与连接杆连接，卡接件第二端从安装盘的背面翻转至正面卡接于芯片边缘。本实用新型用于解决全压接芯片装配不好良品率低的问题。
本实用新型一种前装式蒸镀夹具在权利要求书中公布了：1.一种前装式蒸镀夹具，其特征在于，包括：行星架；若干安装盘，绕所述行星架中心布置若干圈，所述安装盘底部设置有用于与所述行星架可拆卸式连接的连接杆，所述安装盘正面用于放置芯片；若干卡接组件，对应安装于所述安装盘背面，所述卡接组件包括若干卡接件，所述卡接件第一端与所述连接杆连接，所述卡接件第二端从所述安装盘的背面翻转至正面卡接于所述芯片的边缘。
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