基本半导体(无锡)有限公司刘军获国家专利权
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龙图腾网获悉基本半导体(无锡)有限公司申请的专利一种功率模块的工装治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222831617U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421417362.6，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种功率模块的工装治具是由刘军;蒋卫娟;徐夏明设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块的工装治具在说明书摘要公布了：本实用新型属于工装治具技术领域，公开了一种功率模块的工装治具，包括：基板，其上端面内凹形成第一凹陷部，第一凹陷部用于容置功率模块；盖板，其与基板转动连接，盖板下端面内凹形成第二凹陷部，第二凹陷部底部开设有贯穿盖板的开孔，当盖板向基板转动时，基板上端面与盖板下端面抵接，第一凹陷部与第二凹陷部形成容纳腔，功率模块容置在容纳腔内，功率模块部分暴露在开孔外。本实用新型通过设置盖板与基板转动连接，当盖板向基板转动，基板上端面与盖板下端面抵接，第一凹陷部与第二凹陷部形成容纳腔，使所述功率模块容置在容纳腔内，功率模块可与水接触部分暴露在开孔外，实现超声检测的同时避免所述功率模块全部进水导致产品功能失效。
本实用新型一种功率模块的工装治具在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的工装治具，其特征在于，包括：基板，所述基板上端面内凹形成第一凹陷部，所述第一凹陷部用于容置功率模块；盖板，所述盖板与所述基板转动连接，所述盖板下端面内凹形成第二凹陷部，所述第二凹陷部底部开设有贯穿所述盖板的开孔，当所述盖板向所述基板转动时，所述基板上端面与所述盖板下端面抵接，所述第一凹陷部与所述第二凹陷部形成容纳腔，所述功率模块容置在所述容纳腔内，所述功率模块部分暴露在所述开孔外。
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