利晶微电子技术(江苏)有限公司王晓天获国家专利权
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龙图腾网获悉利晶微电子技术(江苏)有限公司申请的专利压模产品的封装基板组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222840036U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421398073.6，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型压模产品的封装基板组件是由王晓天;樊要彬;苏远兴;张志伟;朱晓龙设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本压模产品的封装基板组件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种压模产品的封装基板组件，包括：封装基板本体，封装基板本体包括依次设置的基体层、导体层以及阻焊层；凹槽结构，设置在封装基板本体上，基体层形成凹槽结构的槽底，凹槽结构将导体层分隔为第一子导体层和第二子导体层，凹槽结构将阻焊层分隔为第一子阻焊层和第二子阻焊层；第一凹部，设置在封装基板本体上并位于凹槽结构的侧部；标记结构，标记结构设置在第一凹部内。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的胶液容易覆盖标记点进而导致后续工序无法准确识别标记点的问题。
本实用新型压模产品的封装基板组件在权利要求书中公布了：1.一种压模产品的封装基板组件，其特征在于，包括：封装基板本体10，所述封装基板本体10包括依次设置的基体层11、导体层12以及阻焊层13；凹槽结构20，设置在所述封装基板本体10上，所述基体层11形成所述凹槽结构20的槽底，所述凹槽结构20将所述导体层12分隔为第一子导体层121和第二子导体层122，所述凹槽结构20将所述阻焊层13分隔为第一子阻焊层131和第二子阻焊层132；第一凹部30，设置在所述封装基板本体10上并位于所述凹槽结构20的侧部；标记结构40，所述标记结构40设置在所述第一凹部30内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人利晶微电子技术(江苏)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市梁溪区金山北工业园金山四支路9-2,9-3；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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