利晶微电子技术(江苏)有限公司王晓天获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉利晶微电子技术(江苏)有限公司申请的专利封装基板以及封装系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838844U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421322503.6，技术领域涉及：H01L23/14；该实用新型封装基板以及封装系统是由王晓天;陈庆;朱晓龙;毕浩田;杨焱锋设计研发完成，并于2024-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板以及封装系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装基板以及封装系统，该封装基板包括：基板本体；磁性油墨层，设置在基板本体的表面上，载板设置有磁性部，磁性油墨层能够与磁性部磁吸配合。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的不便于实现自动化生产的问题。
本实用新型封装基板以及封装系统在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：基板本体10；磁性油墨层20，设置在所述基板本体10的表面上，载板30设置有磁性部31，所述磁性油墨层20能够与所述磁性部31磁吸配合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人利晶微电子技术(江苏)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市梁溪区金山北工业园金山四支路9-2,9-3；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号