苏州维嘉科技股份有限公司金磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州维嘉科技股份有限公司申请的专利电路板成型装置及电路板加工设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222839886U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421236447.4,技术领域涉及:H05K3/00;该实用新型电路板成型装置及电路板加工设备是由金磊;李端;庞士君设计研发完成,并于2024-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板成型装置及电路板加工设备在说明书摘要公布了:本申请公开了一种电路板成型装置及电路板加工设备,属于电路板加工技术领域,本申请实施例的电路板成型装置在其基座上设有第一梁并在第一梁上设置压板组件,该第一梁能够相对于工作台沿第一方向移动,从而能够带动压板组件相对于工作台沿第一方向移动,压板组件能够相对于第一梁沿第二方向移动,从而压板组件能够相对于工作台沿第一方向和第二方向移动,进而可以移动到待加工的位置,并在加工的位置处,将料板压抵在工作台上,使料板被压紧,减小料板因加工轴加工而产生的抖动幅度,提升加工的精度。
本实用新型电路板成型装置及电路板加工设备在权利要求书中公布了:1.一种电路板成型装置,其特征在于,包括:基座;工作台,设置于所述基座;加工轴,设置于所述工作台的上方,用于加工位于所述工作台上的料板;第一梁,设置于所述工作台的上方,并能够相对于所述工作台沿第一方向移动;压板组件,设置于所述第一梁,并能够相对于所述第一梁沿第二方向移动,所述压板组件用于将所述料板压抵于所述工作台,所述第一方向和所述第二方向相交。
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