长沙木森光电技术有限公司李卫泉获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙木森光电技术有限公司申请的专利一种半导体封装产品的切割平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222831918U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421156101.3，技术领域涉及：B26D7/01；该实用新型一种半导体封装产品的切割平台是由李卫泉设计研发完成，并于2024-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装产品的切割平台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装产品的切割平台，包括工作台，工作台上端面设有支架，支架底端设有电动推杆，电动推杆底端可拆卸设有切割座，切割座设置有多个，多个切割座型号不同设置，工作台上端面左右两侧均滑动设有滑座，工作台上端面中心位置设有固定座，两个滑座上端面前后两侧均可拆卸设有定位杆，两个滑座上均对应定位杆开设有定位孔，定位孔间隔设置有多个，多个定位杆下端面均设有限位杆，多个限位杆上均设有限位板，多个定位孔内壁上均对应限位板设有限位块，多个定位杆外端面均可拆卸设有调节套，调节套设置有多组，多组调节套外径不同设置，通过滑座和定位杆的设计，方便对不同型号产品进行定位安装，避免夹持限位造成产品损坏。
本实用新型一种半导体封装产品的切割平台在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装产品的切割平台，包括工作台（1），所述工作台（1）上端面设有支架（2），其特征是：所述支架（2）底端设有电动推杆（3），所述电动推杆（3）底端可拆卸设有切割座（4），所述切割座（4）设置有多个，多个所述切割座（4）型号不同设置，所述工作台（1）上端面左右两侧均滑动设有滑座（5），所述工作台（1）上端面中心位置设有固定座（6），两个所述滑座（5）上端面前后两侧均可拆卸设有定位杆（7），两个所述滑座（5）上均对应所述定位杆（7）开设有定位孔（8），所述定位孔（8）间隔设置有多个，多个所述定位杆（7）下端面均设有限位杆（9），多个所述限位杆（9）上均设有限位板（10），多个所述定位孔（8）内壁上均对应所述限位板（10）设有限位块（11），多个所述定位杆（7）外端面均可拆卸设有调节套（12），所述调节套（12）设置有多组，多组所述调节套（12）外径不同设置。
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