恭喜长电科技管理有限公司刘恺获国家专利权
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龙图腾网恭喜长电科技管理有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838850U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420974226.0，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型芯片封装结构是由刘恺设计研发完成，并于2024-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：引线框架，具有相对设置的下表面及上表面，引线框架包括基岛及位于基岛两侧的引脚，引脚下表面部分突出形成第一导电柱，引脚上表面部分突出形成至少一组间隔设置的第二导电柱，同一组第二导电柱具有相同高度，在引脚外侧边缘至基岛的方向上，第二导电柱高度依次减小；第一芯片，贴装于基岛下表面，与引脚采用焊线连接，第一芯片封装高度小于第一导电柱高度；多个第二芯片，位于基岛上表面上方，且沿垂直基岛上表面的方向依次间隔设置，最底层的第二芯片与基岛上表面具有间距，每一第二芯片倒装于同一组第二导电柱上。上述技术方案通过在引脚两面设置不同高度的导电柱，实现多芯片的堆叠。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架，具有相对设置的下表面及上表面，所述引线框架包括基岛及位于所述基岛两侧的引脚，所述引脚的下表面部分突出形成第一导电柱，所述引脚的上表面部分突出形成至少一组间隔设置的第二导电柱，同一组所述第二导电柱具有相同的高度，且在所述引脚的外侧边缘至所述基岛的方向上，所述第二导电柱的高度依次减小；第一芯片，贴装于所述基岛的下表面，并与所述引脚采用焊线连接，所述第一芯片的封装高度小于所述第一导电柱的高度；多个第二芯片，位于所述基岛的上表面上方，且沿垂直所述基岛的上表面的方向依次间隔设置，最底层的所述第二芯片与所述基岛的上表面具有间距，每一所述第二芯片倒装于同一组所述第二导电柱上。
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