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龙图腾网恭喜海普半导体(武汉)有限公司申请的专利一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222830883U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420729118.7，技术领域涉及：B23K3/06；该实用新型一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置是由王沛;王枝华;潘小红设计研发完成，并于2024-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置，包括工作台，所述工作台的表面分别设置有除金工位、搪锡工位和预热台，所述工作台的底部设置有直角板，所述工作台的表面开设有圆槽，所述圆槽的内部设置有圆盘，所述直角板的表面设置有转轴。该QFP类元器件引脚除金搪锡装置，通过设置有伺服电机、限位柱、连接柱、把手、拉杆、弹簧和夹块，在更换料盘时，将带有料盘的连接柱插进限位柱上，再通过拉动把手来使夹块夹住连接柱后，将料盘卡进连接柱，使料盘平稳的放置在连接柱上，进而使得该设备便于安装多个料盘，在更换元器件时，不需要人们不断的关闭设备来更换不同的元器件的料盘，节省了工作时间，提高了工作效率。

本实用新型一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置在权利要求书中公布了：1.一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置，其特征在于：包括工作台1，所述工作台1的表面分别设置有除金工位2、搪锡工位3和预热台4，所述工作台1的底部设置有直角板5，所述工作台1的表面开设有圆槽7，所述圆槽7的内部设置有圆盘8，所述直角板5的表面设置有转轴6，且所述转轴6的一端延伸并贯穿所述工作台1的底面与所述圆盘8的底部转动连接，所述直角板5的表面设置有伺服电机9，所述伺服电机9的输出端转动连接有转杆10，所述转杆10的外表面设置有主动齿轮11，所述转轴6的外表面设置有从动齿轮12，所述主动齿轮11与所述从动齿轮12的外表面设置有与之啮合的链条13，所述圆盘8的表面设置有限位块14，所述限位块14的表面设置有限位柱15；所述限位柱15的外表面设置有圆环16，所述圆环16的表面设置有限位板17，所述限位板17的侧面设置有拉杆18，且所述拉杆18的一端贯穿所述限位板17左侧面并延伸至所述限位板17的左侧，所述拉杆18右侧一端设置有把手19，所述拉杆18左侧一端设置有夹块20，所述夹块20与所述限位板17之间设置有弹簧21，且所述弹簧21套设于所述拉杆18的外表面，所述限位柱15内部设置有连接柱22，所述连接柱22的表面卡接有料盘23，所述工作台1的表面开设有滑槽24，所述工作台1的侧面设置有步进电机25，所述步进电机25的输出端设置有螺纹杆26，且所述螺纹杆26的一端贯穿所述工作台1的右侧并与所述滑槽24的左侧壁转动连接，所述螺纹杆26的外表面设置有滑块27，所述滑块27的表面设置有连接板28，所述连接板28的表面设置有机械手臂29。

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