恭喜芯爱科技(南京)有限公司陈敏尧获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118538701B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311212005.6，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板及其制法是由陈敏尧;陈盈儒;张垂弘设计研发完成，并于2023-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法在说明书摘要公布了：本发明一种封装基板及其制法。封装基板包括于核心板体的线路层上形成导电柱，且绝缘层包覆该导电柱，以令该导电柱外露于该绝缘层的表面，供作为外部接点，因而无需于该绝缘层上制作布线层，故本发明的封装基板的厚度较低，以利于符合薄化的需求。
本发明授权封装基板及其制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的制法，包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的导电通孔的核心板体，再于该核心板体的第一侧及第二侧上分别布设一电性连接该多个导电通孔的线路层；形成阻层于该核心板体的第一侧与第二侧上；通过该阻层以曝光显影形成多个导电柱于该核心板体的第一侧与第二侧的线路层上后移除该阻层，并令该多个导电柱电性连接该线路层，其中，该多个导电柱的周身与底部形成有种子层；以及形成绝缘层于该核心板体的第一侧与第二侧上，以令该绝缘层包覆该多个导电柱，其中，该多个导电柱外露于该绝缘层的表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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