恭喜哈尔滨工业大学田艳红获国家专利权
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龙图腾网恭喜哈尔滨工业大学申请的专利一种电路板焊点缺陷红外热透视方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116008306B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310097703.X，技术领域涉及：G01N21/956；该发明授权一种电路板焊点缺陷红外热透视方法是由田艳红;杨东升;孔令超;刘威;安荣;张威设计研发完成，并于2023-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板焊点缺陷红外热透视方法在说明书摘要公布了：一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
本发明授权一种电路板焊点缺陷红外热透视方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准完全虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准完全虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
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