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龙图腾网恭喜山东大学申请的专利一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115422881B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210994138.2，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统是由黄斌;贾玉玺;张通;程梦萱;万国顺;赵志彦设计研发完成，并于2022-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统，设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型，得到不同叠层结构对应的不同方案；求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场，确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量；确定翘曲量最小化的方案为最终方案。本发明能够满足信号完整性要求，同时能够控制或减小PCB在压合后的面外翘曲量，为后续回流焊接芯片和封装基板的IC封装过程可靠性奠定基础。

本发明授权一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法，其特征是，包括以下步骤：设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型，得到不同叠层结构对应的不同方案；求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场，确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量；确定翘曲量最小化的方案为最终方案；建立几何模型和数学模型的具体过程包括：按照所设计的叠层结构对布线层、半固化片层、覆铜板芯板层分别建立几何模型，每一层的材料性能参数通过相关实验进行测试，基于材料性能参数进行数值模拟，迭代求解传热学方程、连续介质力学方程；建立几何模型的具体过程包括根据半固化片层、布线层、覆铜板芯板层的实际三维尺寸建立去除凹凸不平边角的等效立体几何图形，然后将所有层的立体几何图形偏移至与叠层结构相同的位置。

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