恭喜台湾积体电路制造股份有限公司江芳彬获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114923124B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210137192.5，技术领域涉及：F17D1/04；该发明授权阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法是由江芳彬;曾恒毅;赖启栋;邓顺展;陈泓杰设计研发完成，并于2022-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及一种半导体器件制造系统及一种用于制造半导体器件的方法。所述半导体器件制造系统包括阀箱模块、控制器、净化气体源及至少一半导体制造工具。所述阀箱模块包含至少一杆及与所述至少一杆流体连通的第一气体管线。此外，所述第一气体管线包含气动阀及所述气动阀下游的压力传输器。所述控制器连接到所述第一气体管线的所述气动阀及所述压力传输器。所述净化气体源与所述第一气体管线流体连通。所述至少一半导体制造工具耦合到所述至少一杆。
本发明授权阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体器件制造系统的阀箱模块，其包括：至少一杆；及第一气体管线，其与所述至少一杆流体连通且经配置以将净化气体供应到所述至少一杆中；其中所述第一气体管线包括气动阀及所述气动阀下游的压力传输器，且其中所述气动阀设置在净化气体源与所述压力传输器之间，所述气动阀经配置以与所述压力传输器配合；其中所述第一气体管线与所述至少一杆在接合点相连接，所述压力传输器设置在所述气动阀与所述接合点之间；位于用来供应所述净化气体的所述第一气体管线中的所述压力传输器用以检测所述至少一杆持续被抽气时的压力值；设置在所述净化气体源与所述压力传输器之间的所述气动阀，用以回应所述压力传输器于所述至少一杆持续被抽气时检测到的所述压力值，交替打开和关闭。
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