恭喜北京超材信息科技有限公司王阳获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京超材信息科技有限公司申请的专利声学装置封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114448381B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210088675.0，技术领域涉及：H03H9/64；该发明授权声学装置封装结构是由王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬设计研发完成，并于2022-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本声学装置封装结构在说明书摘要公布了：本发明提出了一种声学装置封装结构，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面；声学装置，与电路基板的第一表面之间形成间隙，声学装置在面向电路基板的第一表面的表面具有IDT电极；凸块，声学装置通过凸块设置在电路基板的第一表面；连接电极，凸块通过连接电极与声学装置电耦合；连接电极在面向凸块的一侧，设置有凹槽，凹槽用于与凸块的外沿形状配合。本发明的声学装置封装结构，在实现电气滤波特性的基础上，可实现声学装置纤薄化和小型化，并通过缩短芯片之间的连接距离能够减少信号丢失，从而显著改善声学装置可靠性。
本发明授权声学装置封装结构在权利要求书中公布了：1.一种声学装置封装结构，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面；声学装置，与所述电路基板的第一表面之间形成间隙，所述声学装置在面向所述电路基板的第一表面的表面具有IDT电极；凸块，所述声学装置通过所述凸块设置在所述电路基板的第一表面；连接电极，所述凸块通过所述连接电极与所述声学装置电耦合；其特征在于：所述连接电极在面向所述凸块的一侧，设置有凹槽，所述凹槽用于与所述凸块的外沿形状配合；所述连接电极为双层，包括衬垫层和IDT电极层，所述衬垫层设置在靠近所述凸块的一侧，所述IDT电极层设置在远离所述凸块的一侧；所述凹槽设置在所述IDT电极层的面向所述衬垫层的一侧，用于与所述衬垫层的外沿形状配合。
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