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龙图腾网恭喜东莞市中晶半导体科技有限公司申请的专利LED芯片转移方法、器件制作方法、器件、模块及显示器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121764B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111358579.5，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权LED芯片转移方法、器件制作方法、器件、模块及显示器是由刘丹丹;刘权锋;胡现芝设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片转移方法、器件制作方法、器件、模块及显示器在说明书摘要公布了：本发明公开一种LED芯片转移方法，先将衬底上的LED芯片转移至第一临时载板，第一临时载板通过第一粘贴胶粘附LED芯片，且第一粘贴胶为受第一光照射时粘性降低；然后再将第一临时载板上的LED芯片与目标基板上的对应焊盘对准并焊接；而后采用第一光照射第一临时载板的第一粘贴胶，使第一粘贴胶与LED芯片之间的粘力小于目标基板与LED芯片之间的固定力，然后去除第一临时载板，可以避免因第一临时载板与LED芯片的粘力过小导致无法从衬底或另一临时载板上粘附LED芯片，或因第一临时载板与LED芯片的粘力过大导致LED芯片转移至目标基板失败。另，本发明还公开一种LED器件制作方法、采用该制作方法制成的LED器件及包括该LED器件的显示模块及显示器。

本发明授权LED芯片转移方法、器件制作方法、器件、模块及显示器在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片转移方法，其特征在于，包括步骤：S1，使LED芯片与第一临时载板的第一粘贴胶粘贴在一起，所述第一临时载板包括第一基底和粘附于所述第一基底的所述第一粘贴胶，所述第一粘贴胶受第一光照射时粘性降低；其中，在将第一粘贴胶粘在第一基底上之前，对第一基底用于与第一粘贴胶粘贴的面进行粗糙化处理，所述粗糙化处理的位置避开第一基底用于对应粘贴LED芯片的位置；S2，使所述第一临时载板上的LED芯片与目标基板上的对应焊盘对准，并将所述LED芯片的电极与所述对应焊盘焊接固定；S3，采用所述第一光照射所述第一粘贴胶，使所述第一粘贴胶与所述LED芯片的粘力小于所述目标基板与所述LED芯片的固定力，然后去除所述第一临时载板；在步骤S3中，“采用所述第一光照射所述第一粘贴胶，使所述第一粘贴胶与所述LED芯片的粘力小于所述目标基板与所述LED芯片的固定力，然后去除所述第一临时载板”包括：测量所述第一粘贴胶与所述LED芯片的粘力，及所述目标基板与所述LED芯片的固定力，在第一粘贴胶用于粘附LED芯片的一面的反面设置粘度测试区，通过粘度传感器测试粘度测试区的胶的粘力以测量第一粘贴胶与所述LED芯片的粘力；采用所述第一光照射所述第一粘贴胶，直至所述第一粘贴胶与所述LED芯片的粘力小于所述目标基板与所述LED芯片的固定力，且差值达到第一预设值。

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