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龙图腾网恭喜长江存储科技有限责任公司申请的专利半导体结构加工系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113937032B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111039073.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体结构加工系统是由潘杰;宋锐;孙永贵;周鹏;周毅设计研发完成，并于2021-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体结构加工系统在说明书摘要公布了：本公开实施例公开了一种半导体结构加工系统，包括：腔室集合体，包括：由下至上依次层叠设置的第二缓存腔室、n个处理腔室、以及第一缓存腔室；支撑架，包括：由下至上依次并列设置的第三支撑位、n个第二支撑位、以及第一支撑位，分别用于承载第二缓存腔室、n个处理腔室、以及第一缓存腔室；第二支撑位与处理腔室可拆卸连接；转移组件，位于腔室集合体的第一侧面，用于向第一缓存腔室中转移半导体结构，还用于从第二缓存腔室中取出半导体结构；传输组件，位于腔室集合体的第二侧面，用于在第一缓存腔室与相邻的处理腔室间传输半导体结构，还用于在相邻的两个处理腔室间传输半导体结构，还用于在第二缓存腔室与相邻的处理腔室间传输半导体结构。

本发明授权半导体结构加工系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构加工系统，其特征在于，包括：腔室集合体，包括：由下至上依次层叠设置的第二缓存腔室、n个处理腔室、以及第一缓存腔室；其中，n为大于1的自然数；支撑架，包括：由下至上依次并列设置的第三支撑位、n个第二支撑位、以及第一支撑位；其中，所述第一支撑位用于承载所述第一缓存腔室，所述第二支撑位用于承载所述处理腔室，所述第三支撑位用于承载所述第二缓存腔室；所述第二支撑位与所述处理腔室可拆卸连接；转移组件，位于所述腔室集合体的第一侧面，用于向所述第一缓存腔室中转移半导体结构，还用于从所述第二缓存腔室中取出所述半导体结构；传输组件，位于所述腔室集合体的第二侧面，包括：由下至上并列设置的n+1个承载位，每个所述承载位用于承载一个所述半导体结构；所述传输组件，用于在所述第一缓存腔室与相邻的所述处理腔室间传输所述半导体结构，还用于在相邻的两个所述处理腔室间传输所述半导体结构，还用于在所述第二缓存腔室与相邻的所述处理腔室间传输所述半导体结构。

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