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龙图腾网恭喜南方科技大学申请的专利MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114380269B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011124990.1，技术领域涉及：B81B7/04；该发明授权MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板是由程鑫;陈宇龙;李明杰设计研发完成，并于2020-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板，包括：提供衬底；在衬底上形成第一介电层；在第一介电层上形成电极层；电极层包括测量电极、加热电极以及多个焊盘；在电极层上形成第二介电层；依次对第二介电层和第一介电层进行刻蚀，以暴露测量电极、暴露多个焊盘、并形成腐蚀窗口以暴露部分衬底；第二介电层被刻蚀后形成的与测量电极相对的开口的尺寸小于测量电极的尺寸且第二介电层被刻蚀后形成的与焊盘相对的开口的尺寸小于焊盘的尺寸；以及在衬底上形成与腐蚀窗口相对的隔热腔。上述MEMS微热板的制备方法中刻蚀次数少，工艺简单，产品良率提高，有利于降低成本，实现大规模量产。

本发明授权MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板在权利要求书中公布了：1.一种MEMS微热板的制备方法，其特征在于，包括：提供衬底；在所述衬底上形成第一介电层；在所述第一介电层上形成电极层；所述电极层包括测量电极、加热电极以及多个焊盘，所述焊盘与所述测量电极连接或与所述加热电极连接；在所述电极层上形成第二介电层；在同一步刻蚀工艺中依次对所述第二介电层和所述第一介电层进行刻蚀，以暴露所述测量电极、暴露所述多个焊盘、并形成腐蚀窗口以暴露部分所述衬底；所述第二介电层被刻蚀后形成的与所述测量电极相对的开口的尺寸小于所述测量电极的尺寸且所述第二介电层被刻蚀后形成的与所述焊盘相对的开口的尺寸小于所述焊盘的尺寸；以及在所述衬底上形成与所述腐蚀窗口相对的隔热腔；所述在同一步刻蚀工艺中依次对所述第二介电层和所述第一介电层进行刻蚀所使用的掩膜版包括测量电极图形、焊盘图形以及腐蚀窗口图形；所述测量电极图形与所述测量电极相对且尺寸小于所述测量电极的尺寸，所述焊盘图形与所述焊盘相对且尺寸小于所述焊盘的尺寸，所述腐蚀窗口图形与所述腐蚀窗口相对。

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