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龙图腾网恭喜株式会社电装申请的专利半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112582356B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011021061.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体器件是由杉田悟;汤泽康介;山田晋;小宫健治设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件在说明书摘要公布了：半导体器件包括半导体元件40、用于将半导体元件夹在之间的布线元件50、密封树脂体30。半导体元件40具有在其上形成有作为宽带隙半导体的SiC基材的SBD12。半导体元件40在两个表面上具有两个主电极41、42。布线元件50包括i电连接至第一主电极的散热器51和ii电连接至第二主电极的散热器以及端子52、53。该半导体器件还包括绝缘体70。绝缘体70具有由硅制成的非导电元件13。绝缘体70在两个表面上均具有用于散热器51、52的机械连接的接头71、72。

本发明授权半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括：半导体元件，所述半导体元件是肖特基势垒二极管元件形成在以宽带隙半导体作为基材的芯片上的元件，所述半导体元件具有：第一主电极，其形成在第一主表面上，并且由作为基材的宽带隙半导体制成；和第二主电极，其形成在与所述第一主表面相反的第二主表面上；布置成将所述半导体元件夹在之间的布线元件，其包括布置在所述第一主表面侧并电连接至所述第一主电极的第一布线元件和布置在所述第二主表面侧并电连接到所述第二主电极的第二布线元件，所述第一布线元件对应于下散热器，上散热器和端子布置在所述半导体元件的上侧，所述上散热器和所述端子通过焊料连接，所述第二布线元件对应于所述上散热器、所述端子和所述焊料；密封树脂体，其用于将所述半导体元件和所述布线元件一体密封；和至少一个绝缘体，其也被所述布线元件夹在之间，并具有接合到所述第一布线元件的第一接头和接合到所述第二布线元件的第二接头，所述至少一个绝缘体为非导电元件，在所述非导电元件中，在半导体基板上形成有多个二极管且所述多个二极管串联连接，使得所述多个二极管的正向在串联连接中彼此相反，所述非导电元件与所述肖特基势垒二极管元件并联连接，并且所述至少一个绝缘体将所述下散热器与所述上散热器电分离。

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