恭喜华为技术有限公司范鲁明获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114830310B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080087981.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法是由范鲁明;刘燕翔设计研发完成，并于2020-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法在说明书摘要公布了：一种晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法，涉及半导体存储技术领域，能够解决现有技术中晶圆堆叠结构的生产良率低，导致高宽带内存生产成本高的问题。测试方法对晶圆堆叠结构进行测试，晶圆堆叠结构中的逻辑晶圆10和多层存储晶圆20通过总线30连接，总线30记录晶圆堆叠结构中各存储晶圆20的层级地址，探针40读取与待测的三维层数地址对应的层级地址及探测信息，能够对切割单元201在晶圆堆叠结构中的连接状态进行调整，使得切割获得的高宽带内存，对劣品的存储芯片所在层级寻址屏蔽，从而调整高宽带内存实际可存储容量，提供多种减除部分容量的高宽带内存。
本发明授权晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆堆叠结构的测试方法，其特征在于，所述方法应用于测试机，所述测试机用于测试晶圆堆叠结构，所述晶圆堆叠结构包括依次堆叠的逻辑晶圆和多层存储晶圆，所述逻辑晶圆和所述多层存储晶圆通过总线连接，所述逻辑晶圆上包括有与多层所述存储晶圆之间通过所述总线传输层级地址的层级地址端口，所述测试机的探针用于与所述逻辑晶圆连接，所述方法包括：获取待测的三维层数地址，所述三维层数地址用于分别指示多层存储晶圆中每一层存储晶圆对应的层级地址；根据所述三维层数地址，探针通过所述逻辑晶圆的层级地址端口经所述总线读取所述三维层数地址对应的层级地址的存储晶圆的探测信息，所述探测信息用于指示所述三维层数地址所对应存储晶圆中切割单元的优劣。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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