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恭喜中昊芯英(杭州)科技有限公司王博赟获国家专利权

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龙图腾网恭喜中昊芯英(杭州)科技有限公司申请的专利电路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN110636698B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201911034861.0,技术领域涉及:H05K1/11;该发明授权电路板是由王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明设计研发完成,并于2019-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

电路板在说明书摘要公布了:本发明实施例公开了一种电路板,包括电路板本体和焊点结构,焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上,其中,相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域,焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本发明实施例提供的电路板能降低传输阻抗,提高散热面积,提高传输功率。

本发明授权电路板在权利要求书中公布了:1.一种电路板,包括焊点结构和电路板本体,其特征在于,所述焊点结构包括引线和基部,所述焊点结构的基部贯穿所述电路板本体,多个所述焊点结构在所述电路板本体上并列排布,至少一组相邻两个所述焊点结构的引线分布在所述电路板本体不同表面;所述焊点结构包括第一焊点区域和第二焊点区域;所述基部包括顶端和底端,所述第一焊点区域位于所述顶端,所述第二焊点区域位于所述底端;所述顶端连接所述引线的一端;相邻两个焊点结构的第一焊点区域一个位于电路板本体的上表面,另一个位于电路板本体的下表面;相邻两个焊点结构的第二焊点区域一个位于电路板本体的上表面,另一个位于电路板本体的下表面;所述焊点结构还包括扩展部,所述扩展部设置在基部的一端;所述扩展部向所述引线远离所述基部的方向延伸;所述扩展部包括第一平面;所述引线设置在所述第一平面上;所述引线覆盖所述第一平面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中昊芯英(杭州)科技有限公司,其通讯地址为:311201 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道青西二路1099号综合楼602-11号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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