恭喜旺宏电子股份有限公司石志清获国家专利权
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龙图腾网恭喜旺宏电子股份有限公司申请的专利接垫结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112614819B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910978399.3，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权接垫结构是由石志清;陈鸿祺;郭立光;吕文彬设计研发完成，并于2019-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本接垫结构在说明书摘要公布了：本发明公开了接垫结构，接垫结构包括导电层、接垫层、保护层及介电层。导电层位于衬底上。保护层包覆接垫层并具有一开口，以露出部分接垫层。介电层形成于导电层与衬底之间且形成于导电层与接垫层之间。导电层包括多个有效区块，这些有效区块的区块的区块面积与这些有效区块的总区块面积的一比例介于40％～50％之间。区块具有镂空部，镂空部具有一镂空面积，镂空面积与区块面积的比值介于0.1～0.5之间。
本发明授权接垫结构在权利要求书中公布了：1.一种接垫结构，形成于一衬底上，且包括：一导电层，为一电路的一部分；一接垫层；一保护层，包覆所述接垫层并具有一开口，以露出部分所述接垫层；一介电层，形成于所述导电层与所述接垫层之间且完全隔离在所述开口的区域内的所述导电层与所述接垫层；其中，所述导电层包括多个有效区块，各所述有效区块的面积大于所述开口的一开口面积的10%，这些有效区块的一第一区块的一区块面积与这些有效区块的一总区块面积的一比例介于40%~50%之间，所述第一区块具有一镂空部，所述镂空部具有一镂空面积，所述镂空面积与所述区块面积的比值介于0.1~0.5之间。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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