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龙图腾网恭喜广东锦顺科技有限公司申请的专利一种航空设备的电路板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119697898B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510196272.1，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权一种航空设备的电路板结构是由郑俞勋;徐玲玲;冯颖灵;徐灵丰;陈彬设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种航空设备的电路板结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种航空设备的电路板结构的制造工艺，包括提供碳纤维增强陶瓷基板，通过退浆工艺处理后，在碳纤维增强陶瓷基板上涂覆高温陶瓷浆料，并通过真空干燥形成耐高温的基材层，将电磁屏蔽材料涂覆于基材层的表面，并进行电路图案设计，通过激光切割或蚀刻工艺将电路图案转移至电磁屏蔽层，形成电路布局；将铜合金薄膜按照电路图案进行布线，并通过层压工艺将铜合金薄膜与聚合物复合材料中层结合，形成电气连接层；在电路板的表面涂覆树脂材料，并进行固化处理，在电路板边缘区域安装金属连接件，并通过压接方式连接，之后进行3D打印工艺，在电路板表面打印连接点；提供了一种具有耐高温、抗电磁干扰、支撑和优异保护性能的电路板。

本发明授权一种航空设备的电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种航空设备的电路板结构的制造工艺，其特征在于，包括：步骤S1，提供碳纤维增强陶瓷基板，通过退浆工艺处理后，在所述碳纤维增强陶瓷基板上涂覆高温陶瓷浆料，并通过真空干燥形成耐高温的基材层；步骤S2，将电磁屏蔽材料涂覆于所述基材层的表面，形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽材料包括导电聚合物和金属镀层复合物；步骤S3，在所述电磁屏蔽层上进行电路图案设计，通过激光切割或蚀刻工艺将电路图案转移至所述电磁屏蔽层，形成电路布局；步骤S4，将铜合金薄膜按照所述电路图案进行布线，并通过层压工艺将所述铜合金薄膜与聚合物复合材料中层结合，形成电气连接层；步骤S5，在电路板的表面涂覆高强度聚合物树脂材料，并通过喷涂工艺均匀涂覆，之后进行固化处理，形成外层保护层；步骤S6，在电路板边缘区域安装金属连接件，并通过压接方式连接，之后进行3D打印工艺，在电路板表面打印连接点，并连接外露端口，制得电路板结构；其中，所述步骤S2具体包括：步骤S21，基材层表面预处理：对所述基材层进行表面预处理，包括采用等离子体清洗或紫外光臭氧处理，处理时间为5-10分钟，以去除微尘及有机污染物，并在基材表面生成活性羟基；步骤S22，制备导电聚合物溶液：选用聚（3，4-乙烯二氧噻吩）：聚苯乙烯磺酸盐作为主导电组分，在去离子水中按重量比1-5%溶解，并添加5-10%的二甲基亚砜作为助剂，同时采用超声波振荡5-10分钟确保溶液充分分散，配制导电聚合物溶液；步骤S23，制备金属镀层复合前体：在导电聚合物溶液中加入金属前驱体，金属前驱体的浓度控制在0.1-0.5M范围内，之后加入适量还原剂在室温下进行原位化学还原，反应时间控制在15-30分钟，生成金属颗粒均匀分散于聚合物基体中，形成金属镀层复合物；步骤S24，涂覆电磁屏蔽材料：将制得的导电聚合物金属镀层复合溶液采用静电喷涂工艺均匀涂覆于预处理后的耐高温基材层表面，涂覆速度控制在100-150mms，涂层厚度调控在5-15μm之间，以获得连续、致密且无气泡的电磁屏蔽层。

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