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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十研究所申请的专利一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517825B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510098997.7，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法是由李颖凡;阎德劲;李光;张郭勇;李沿江;欧姗姗;贾耀平设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法，包括以下步骤：步骤S1:将第一层有源基板安装在管壳内的底部；将电子器件组装在第一层有源基板的第一表面和第二层有源基板的第一表面上；在第二层有源基板的第二表面上种植第一焊料球；步骤S2:使用机器视觉进行第一层有源基板和第二层有源基板定位，实现第二层有源基板和第一层有源基板的凸点互连；步骤S3:对电子器件中的表贴器件进行回流封装；步骤S4:在管壳的外部底面上种植第二焊料球。本发明能够在堆叠封装过程中实现精确对位，有效保护裸芯片，在封装后提供足够的气密特性来实现长期防护，保证毫米波垂直互联的可靠性。

本发明授权一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤S1:将第一层有源基板（1）安装在管壳（2）内的底部；将电子器件（3）组装在第一层有源基板（1）的第一表面和第二层有源基板（4）的第一表面的对应位置处；在所述第二层有源基板（4）的第二表面上种植第一焊料球（6）；步骤S2:使用机器视觉进行第一层有源基板（1）和第二层有源基板（4）定位，将所述第二层有源基板（4）堆叠在所述第一层有源基板（1）上，实现第二层有源基板（4）和第一层有源基板（1）的凸点互连；所述步骤S2中使用机器视觉进行第一层有源基板（1）和第二层有源基板（4）定位，具体包括以下步骤：步骤S21：对所述第一层有源基板（1）的第一表面和所述第二层有源基板（4）的第二表面进行拍摄，并对拍摄得到的图像进行灰度处理，得到两组定位基准图像；步骤S22：在所述第一层有源基板（1）的定位基准图像上选取中心位置点；所述中心位置点为阻焊层开口的中心点；步骤S23：以所述中心位置点为基准构建放射线并在放射线的覆盖范围内选取边缘参考区域；步骤S24：使用位于所述边缘参考区域内的像素点构建边缘参考曲线；步骤S25：使用所述边缘参考曲线的骤变点确定边缘点的范围区域；步骤S26：使用所述范围区域构建环形区域并使用环形区域内的像素点构建封闭图形；步骤S27：将所述封闭图形与范围区域的重合区域对应的坐标点作为边缘点的坐标点；步骤S28：重复步骤S22-步骤S27，获得第二层有源基板（4）的定位基准图像边缘点的坐标点；步骤S29：以两组定位基准图像对应边缘点的坐标点作为定位基准，对第一层有源基板（1）和第二层有源基板（4）进行堆叠前的定位；步骤S3:对电子器件（3）中的表贴器件进行回流封装；步骤S4:在所述管壳（2）的外部底面上种植第二焊料球（7）。

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