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龙图腾网恭喜合肥致真精密设备有限公司申请的专利一种晶圆吸附装置、磁控溅射镀膜设备及镀膜系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119411091B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510013594.8，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种晶圆吸附装置、磁控溅射镀膜设备及镀膜系统是由程厚义;李炎;杜寅昌;李玉婷设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆吸附装置、磁控溅射镀膜设备及镀膜系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆吸附装置、磁控溅射镀膜设备及镀膜系统，属于镀膜设备技术领域，晶圆吸附装置包括托台，其吸附面光滑用于承载晶圆；所述托台在吸附面设置有若干负压气孔，当晶圆落在托台吸附面时将负压气孔完全覆盖；所述托台在所述吸附面之外的一侧密封连接有真空组件，所述真空组件内部设置有真空腔，所述真空腔通过负压气孔与所述真空环境连通；还包括驱动组件，所述驱动组件与真空组件连接；所述驱动组件运转使所述真空腔的容积增大或减小。本发明通过驱动组件运转将密闭的真空腔的容积扩大，则真空腔的压力减小与真空环境形成负压，在负压作用下，晶圆稳定地吸附在托台的吸附面，无需其他外部抽气等系统产生负压。

本发明授权一种晶圆吸附装置、磁控溅射镀膜设备及镀膜系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆吸附装置，置于真空环境中，包括托台（100），其吸附面（101）光滑用于承载晶圆；所述托台（100）在吸附面（101）设置有若干负压气孔（110），当晶圆落在托台（100）吸附面（101）时将负压气孔（110）完全覆盖；其特征在于，所述托台（100）在所述吸附面（101）之外的一侧密封连接有真空组件（200），所述真空组件（200）内部设置有真空腔（210），所述真空腔（210）通过负压气孔（110）与所述真空环境连通；还包括驱动组件（300），所述驱动组件（300）与真空组件（200）连接；所述驱动组件（300）运转使所述真空腔（210）的容积增大或减小；所述真空组件（200）包括管状的弹性外壳（220），所述真空腔（210）位于弹性外壳（220）的内部；所述驱动组件（300）与弹性外壳（220）密封连接，所述驱动组件（300）驱使弹性外壳（220）拉长或收缩；所述驱动组件（300）包括直线模组（310），所述直线模组（310）上滑动连接有直线滑块（320），所述直线滑块（320）与动力元件（330）连接；所述直线滑块（320）的一侧连接有密封端盖（340），所述密封端盖（340）与弹性外壳（220）的端部密封连接；所述弹性外壳（220）为分段式设计，包括第一外壳体（221）和第二外壳体（222），二者均与互联板（400）密封连接且通过互联板（400）连通；所述第二外壳体（222）通过负压气孔（110）与吸附面（101）连通，所述第一外壳体（221）与驱动组件（300）连接；在互联板（400）的下方设置有调节板（440），直线模组（310）的上端与调节板（440）的下侧面连接。

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