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龙图腾网恭喜吾拾微电子(苏州)有限公司申请的专利一种半导体器件处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118943058B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411426273.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体器件处理设备是由万士元;沈达;薛亚玲设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件处理设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体器件处理设备，包括：工作台；上料装置，承载运输装置，驱动承载台沿第一方向在第一位置和第二位置之间移动；抓取装置；贴膜装置；压合装置；裁切装置。贴膜装置的供料组件和收料组件分别位于承载台的两侧，蓝膜的一端卷绕在供料组件上，另一端卷绕在收料组件上，供料组件能够跟随收料组件转动，供料组件具有第一预设速度，收料组件具有第二预设速度，第一预设速度与第二预设速度趋于一致，使得供料组件与收料组件之间的蓝膜始终具有张紧力，压合装置将保持张紧力的蓝膜压合贴附在晶圆和铁环上，使蓝膜在覆盖晶圆时能够紧密贴合，避免出现褶皱、气泡等缺陷，极大地提高了贴膜的平整度和均匀性，从而提升了半导体器件的质量。

本发明授权一种半导体器件处理设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件处理设备，其特征在于，包括：工作台；上料装置，设置在所述工作台上，用于上料铁环；承载运输装置，设置在所述上料装置一侧，包括设置在所述工作台上的承载台和与所述承载台连接的第一驱动件，所述承载台用于承载晶圆和铁环，所述第一驱动件能够驱动所述承载台沿第一方向在第一位置和第二位置之间移动；抓取装置，设置在所述承载运输装置的一侧，所述抓取装置能够将所述上料装置的铁环抓取至处于第一位置的所述承载台上，且所述铁环位于所述晶圆外围；贴膜装置，包括供料组件和收料组件以及蓝膜，所述承载台处于所述第二位置时，于水平方向上，所述供料组件和收料组件沿第一方向分别位于所述承载台的两侧，所述蓝膜的一端卷绕在所述供料组件上，另一端卷绕在所述收料组件上，所述供料组件能够跟随所述收料组件转动，所述供料组件具有松放蓝膜的第一预设速度，所述收料组件具有收紧蓝膜的第二预设速度，所述第一预设速度与第二预设速度趋于一致，使得所述供料组件与所述收料组件之间的蓝膜始终具有张紧力；压合装置，通过安装板安装在所述工作台上，所述压合装置包括压合板和与所述压合板连接的第二驱动件，所述第二驱动件能够驱动所述压合板在高度方向上移动，以将位于所述承载台上方的蓝膜与位于所述第二位置时承载台上的铁环与晶圆贴合固定；裁切装置，包括设置在承载台上方的连接臂和设置在所述连接臂第一端的裁剪件以及与所述裁剪件连接的第三驱动件和与所述连接臂连接的第四驱动件，所述第三驱动件能够驱动所述裁剪件在高度方向上移动以靠近或远离所述承载台上方的蓝膜，所述第四驱动件能够驱动所述裁剪件以所述连接臂第二端为中心，并沿所述压合板边缘旋转，以将位于所述承载台上方的蓝膜裁切；所述连接臂设置在所述压合板上方，且所述连接臂与所述压合板同轴设置，所述第二驱动件能够带动所述裁切装置和压合板同时在高度方向上移动；所述处理设备还包括展平装置，所述展平装置包括沿第二方向设置在所述蓝膜上方的展平板、与所述展平板端部连接的滑块以及设置在所述工作台上的滑轨和与所述展平板连接的第五驱动件，所述第五驱动件能够驱动所述展平板在所述滑轨和滑块的作用下在第一方向移动，以使所述蓝膜张紧。

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