恭喜无锡利普思半导体有限公司裴智璞获国家专利权
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龙图腾网恭喜无锡利普思半导体有限公司申请的专利分段式刮刀获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222845005U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422036051.1，技术领域涉及：B41F15/42；该实用新型分段式刮刀是由裴智璞;朱荣;洪旭;刘泽涛设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本分段式刮刀在说明书摘要公布了：本实用新型涉及分段式刮刀，用于对半导体模块封装，半导体模块包括基板、设置于基板上端的芯片，对带有芯片的基板实施焊接材料的印刷时，采用钢网上设置避让区罩住芯片，分段式刮刀包括：刀架；第一刀片，固定于刀架下端，包括：直行部和避让部，设置于第一刀片下端，与钢网表面倾斜抵接，避让部宽度与避让区宽度相同，位置对应于避让区；第二刀片，固定于刀架下端，贴合于第一刀片前端；其中，刀架带动第一刀片和第二刀片沿钢网表面移动，经过避让区时，第二刀片下端经过并抵接避让区表面推进印刷材料，防止印刷材料从避让区上端溢出，避让部经过避让区并受避让区挤压弯曲，离开避让区时恢复原状，结构简单，印刷良率高。
本实用新型分段式刮刀在权利要求书中公布了：1.分段式刮刀，其特征在于，用于半导体模块，所述半导体模块包括基板、设置于所述基板上端的钢网和芯片，所述钢网上设置避让区罩住所述芯片，所述分段式刮刀包括：刀架；第一刀片，固定于所述刀架下端，包括：直行部和避让部，设置于所述第一刀片下端，与所述钢网表面倾斜抵接，所述避让部宽度与所述避让区宽度相同，位置对应于所述避让区；第二刀片，固定于所述刀架下端，贴合于所述第一刀片前端；其中，所述刀架带动所述第一刀片和所述第二刀片沿所述钢网表面移动，所述第二刀片下端经过并抵接所述避让区表面，所述避让部经过所述避让区并受避让区挤压弯曲。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡利普思半导体有限公司，其通讯地址为：214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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