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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体器件的晶圆片贴膜机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119008459B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411093944.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体器件的晶圆片贴膜机是由彭劲松;张巍;郭天宇;刘志坤设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件的晶圆片贴膜机在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体器件的晶圆片贴膜机，属于晶圆贴膜技术领域。该发明包括包括机体、贴膜环和盖板，所述机体固定安装有基台、安装座、出料座和防护罩，还包括：裁切组件，平铺去气泡组件，外膜吸附组件；本发明在实现了对晶圆上贴膜去气泡的同时也可将多余膜材自动撕除；通过平铺去气泡组件的独特设计，利用弹性带的拉伸与滑动，以非直接拉伸膜材的方式有效去除了膜材与晶圆之间的气泡，解决了传统贴膜方式中膜体宽度方向张紧不足导致的气泡问题，同时外膜吸附组件也会自动固定住外膜；在负压吸附稳定膜材的基础上，驱动杆能够自动撕除吸附后的外膜，避免了传统贴膜机中因撕膜力度不均或方向不准确而导致的连带揭膜或翘边问题。

本发明授权一种半导体器件的晶圆片贴膜机在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括机体（1）、贴膜环（41）和盖板（2），所述机体（1）固定安装有基台（4）、安装座（61）、出料座（62）和防护罩（11），所述安装座（61）和出料座（62）设置于防护罩（11）内侧，所述安装座（61）、出料座（62）内分别转动设置有膜卷（6）、清理辊（63），所述基台（4）的顶部用以放置贴膜环（41），所述贴膜环（41）的外侧处设有基板（3），所述基板（3）与机体（1）固定连接，所述盖板（2）与出料座（62）的外侧铰接，所述机体（1）上对称设置有滑槽（12），所述滑槽（12）内固定安装有导轨（13），所述导轨（13）上滑动设置有滑动座（131），两个所述滑动座（131）的顶部固定安装有对膜材进行压实的辊压装置（5），其特征在于，还包括：裁切组件：所述裁切组件设置于盖板（2）上，所述裁切组件用于对拉出的膜材进行裁切处理；平铺去气泡组件：所述平铺去气泡组件设置于机体（1）上，所述平铺去气泡组件用于刮平展开膜材并去除多余的外膜，同时可将膜材与晶圆间的气泡挤出；所述平铺去气泡组件包括弹性带（8）、齿盘（9）和机体（1）内设置的安装腔（14），所述安装腔（14）的底壁固定安装有电机（141），所述电机（141）的输出端固定连接有齿轮（93），所述齿轮（93）与齿盘（9）啮合设置，所述齿盘（9）的外侧壁设置有限位凸台（92），所述齿盘（9）通过限位凸台（92）与机体（1）转动卡接；外膜吸附组件：所述外膜吸附组件设置于机体（1）内，所述外膜吸附组件在平铺去气泡组件工作时能对待去除的外膜进行自动吸附；所述外膜吸附组件包括安装腔（14）内部固定设置的连接杆（142）和齿盘（9）底侧固定设置的多个拨动块（91），所述连接杆（142）上固定设置有储气囊（71），所述储气囊（71）的上、下端分别设置有吸气口（72）和排气口（73），所述储气囊（71）、拨动块（91）均沿齿盘（9）的中轴线呈环形等距分布，对应于吸气口（72）的所述机体（1）与基板（3）的侧壁贯通设置有多个吸气通道（7），所述吸气通道（7）与吸气口（72）之间连通。

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