西安美科思半导体技术有限公司李银瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉西安美科思半导体技术有限公司申请的专利一种半导体封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222883519U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421304235.5，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种半导体封装模组是由李银瑞设计研发完成，并于2024-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装模组，包括基板，所述基板顶部的一侧固定连接有夹持板，使用时，当使用人员在进行半导体封装时，先通过标尺将气缸和移动板的位置调节好，再通过螺杆将移动板固定住，然后将半导体放到夹持板的内槽中，启动气缸，将固定板和夹持块向前推动，让夹持块的顶端与半导体的一边接触，并将半导体固定在夹持板的内槽中，其中缓冲弹簧能有效的防止夹持块夹持的力度过大，导致半导体受到损害，当需要更换不同的半导体进行封装时，将螺杆螺纹旋转出来，将气缸和移动板的位置重新调节好，再进行半导体封装，有效的方便夹持不同的半导体，便于使用人员操作，节省了调节的时间，增加了封装的效率。
本实用新型一种半导体封装模组在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装模组，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）顶部的一侧固定连接有夹持板（2），所述夹持板（2）内侧滑动连接有夹持块（3），所述夹持块（3）对称设置有若干个，所述夹持块（3）一侧均固定连接有固定板（4），所述固定板（4）一侧固定连接有气缸（5），所述气缸（5）底部滑动连接有基板（1），所述气缸（5）一侧固定连接有移动板（6），所述移动板（6）对称设置有两个，所述移动板（6）内侧均活动连接有螺杆（7），所述螺杆（7）底部的外侧螺纹连接有基板（1）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安美科思半导体技术有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市雁塔区高新区科技路30号合力·紫郡1幢21803室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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