深圳市易天半导体设备有限公司黄招凤获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市易天半导体设备有限公司申请的专利一种新型芯片顶起装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222883518U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421151265.7，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种新型芯片顶起装置是由黄招凤;游燚设计研发完成，并于2024-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型芯片顶起装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种新型芯片顶起装置，包括底座1，设于底座上的Z向模组2，设于其上的顶针安装组件3，顶针4，还包括套筒5，沿套筒轴向设于其内的弹性组件6；所述弹性组件上端与顶针的位于套筒内的下端相连接，弹性组件下端与Z向模组2相连接；采用本实用新型的顶起装置，在套筒内设置弹性组件，弹性组件上端与顶针的下端相连接，弹性组件下端与Z向模组相连接，使顶针在Z向有一定的伸缩弹性，无论设置转移膜的玻璃是否平整，即其表面是否有凸起或凹入，均可将芯片顶至合适的位置，还可以避免在该过程损伤芯片。
本实用新型一种新型芯片顶起装置在权利要求书中公布了：1.一种新型芯片顶起装置，包括底座1，设于底座上的Z向模组2，设于其上的顶针安装组件3，顶针4，其特征在于，还包括套筒5，沿套筒轴向设于其内的弹性组件6；所述弹性组件上端与顶针的位于套筒内的下端相连接，弹性组件下端与Z向模组2相连接。
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