四川上达电子有限公司资梁森获国家专利权
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龙图腾网获悉四川上达电子有限公司申请的专利一种多层电子电路板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222884855U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420643711.X,技术领域涉及:H05K1/11;该实用新型一种多层电子电路板是由资梁森;陈鹏;邹飞;李晓华设计研发完成,并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层电子电路板在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是提供一种多层电子电路板,包括主板体、第一盲孔、第二盲孔以及通孔,所述主板体为多层结构设置,所述第一盲孔设于主板体的一面,所述第二盲孔设于主板体的另一面并与第一盲孔对称设置,所述通孔设于第一盲孔和第二盲孔之间且通孔的通径小于第一盲孔和第二盲孔。其目的在于,用以解决传统多层软板盲孔设计时盲孔底部易留有残胶黑线,影响电路板互联性能的技术问题。
本实用新型一种多层电子电路板在权利要求书中公布了:1.一种多层电子电路板,其特征在于,包括主板体1、第一盲孔2、第二盲孔3以及通孔4,所述主板体1为多层结构设置,所述第一盲孔2设于主板体1的一面,所述第二盲孔3设于主板体1的另一面并与第一盲孔2对称设置,所述通孔4设于第一盲孔2和第二盲孔3之间且通孔4的通径小于第一盲孔2和第二盲孔3。
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