恭喜苏州东山精密制造股份有限公司梁日强获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州东山精密制造股份有限公司申请的专利可加热的柔性电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115066042B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210636609.2，技术领域涉及：H05B3/02；该发明授权可加热的柔性电路板及其制作方法是由梁日强;肖红标;张学锋;龚凯设计研发完成，并于2022-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本可加热的柔性电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可加热的柔性电路板及其制作方法，方法包括：在柔性基板的至少一个表面上形成线路层；将双烯胶层印刷到柔性基板至少一个表面的线路层的表面上，形成第一柔性电路板；对陶瓷片进行预处理，并将预处理后的陶瓷片压合到第一柔性电路板至少一个表面的双烯胶层的表面上，形成第二柔性电路板；对第二柔性电路板进行固化处理；在固化处理后的第二柔性电路板的至少一个表面上压合保护层，形成目标柔性电路板。本发明基于双烯胶层的耐蚀性和陶瓷片的高导热性，能避免柔板线路层上的铜材被氧化，避免与液体发生化学反应；还可以表现出较好的导热性能，可以实现浸泡在液体中，具备良好、稳定的加热功能，适用范围广泛。
本发明授权可加热的柔性电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供柔性基板，在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层；提供双烯胶层，将所述双烯胶层印刷到所述柔性基板至少一个表面的所述线路层的表面上，形成第一柔性电路板；其中，所述双烯胶层具有共轭双烯结构和亲双烯结构；提供陶瓷片，对所述陶瓷片进行预处理，并将预处理后的所述陶瓷片压合到所述第一柔性电路板至少一个表面的所述双烯胶层的表面上，形成第二柔性电路板；对所述第二柔性电路板进行固化处理；提供保护层，在固化处理后的所述第二柔性电路板的至少一个表面上压合所述保护层，形成目标柔性电路板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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